1 | (略)英寸(略)~(略)nm深槽隔离车规级BCD制造工艺研发和产业化项目 | 厦门市海沧区兰英路(略)号 | 厦门士兰集科微电子有限公司 | 厦门尚岛环保科技有限公司 | 士兰集科公司拟在现有(略)英寸厂房内增加设备投资(略)万元,在现有芯片生产线及配套设施的基础上,通过购置干法刻蚀机、化学气相沉积设备、退火炉、炉管、溅射台等生产设备进行产能扩充,投资建设“(略)英寸(略)~(略)nm深槽隔离车规级BCD制造工艺研发和产业化项目”,新增规模为年产9.6万片(略)英寸BCD工艺车规级芯片(其中含砷外延工序产能2.4万片/年),并依托现有化镀设备对增加的芯片进行化镀镍、钯、金,增加含钯废液回收钯工序,取消现有工程原环评EPI(含砷)工序(实际未建设,后续取消)。该项目建成后,士兰集科公司总产能为:(略)项目生产过程中主要环境问题为废水、废气、噪声、固废排放对周围环境的影响。 | [if !supportLists]一、[endif]施工期:[if !supportLists]1、[endif]环境影响:(略)[if !supportLists]2、[endif]保护措施:(略)二、运营期:[if !supportLists]1、[endif]环境影响:[if !supportLists](1)[endif]大气环境:(略)[if !supportLists](2)[endif]水环境:(略)[if !supportLists](3)[endif]声环境:(略)[if !supportLists](4)[endif]固体废物:(略)[if !supportLists](5)[endif]地下水环境:(略)[if !supportLists](6)[endif]土壤环境:(略)[if !supportLists](7)[endif]环境风险:(略)[if !supportLists]2、[endif]保护措施:[if !supportLists](1)[endif]废气治理措施:(略)[if !supportLists](2)[endif]废水治理措施:(略)[if !supportLists](3)[endif]噪声污染防治措施:(略)[if !supportLists](4)[endif]固体废物污染防治措施:(略)[if !supportLists](5)[endif]地下水、土壤污染防治措施:(略)-(略)cm/s。②一般污染防治区(综合动力站、特气站等),采取地面硬化、铺设环氧地面等防渗措施,防渗系数满足K≤1×(略)-7cm/s。[if !supportLists](6)[endif]环境风险防范措施:(略) |