一、设备先进性总体要求 ★1.1为保障设备按时装机调试、运行稳定与维修保养,具备核心部件的自主研发和生产能力,主磁体、梯度系统、梯度功率放大器、射频线圈等作为核心部件,为原厂生产,与磁共振整机为同一品牌,不采用第三方产品替代 二、梯度系统? 2.1梯度控制技术:(略) 2.2梯度冷却方式:(略) ▲2.3最大单轴梯度场强度:(略) 2.4最大单轴梯度切换率:(略) 2.5最短梯度爬升时间:(略) 2.6最大单轴梯度场强、最大单轴梯度切换率与最大FOV可同时达到:(略) 2.7最大占空比:(略) 2.8屏蔽方式:(略) 2.9梯度工作方式:(略) 2.1梯度降噪技术:(略) ?三、磁体系统 3.1磁场强度:(略) 3.2发射频率:(略) 3.3磁体类型:(略) 3.4磁体材料:(略) 3.5抗电磁干扰:(略) 3.6磁体稳定性≤0.1ppm /h 3.7磁场均匀度:(略) ▲3.7.(略) cm DSV:(略) 3.7.(略) cm DSV:(略) 3.7.(略) cm DSV:(略) 3.7.(略) cm DSV:(略) 3.7.(略) cm DSV:(略) 3.7.(略) cm DSV:(略) 3.8主磁场均匀度补偿技术:(略) 3.8.1匀场方式:(略) 3.8.2高阶匀场:(略) ▲3.9磁体重量(含液氦):(略) ▲3.(略)磁体长度:(略) 3.(略)病人检查孔径:(略) 3.(略)冷却方式:(略) 3.(略)液氦消耗率(正常使用下):(略) ▲3.(略)液氦容积:(略) 3.(略)冷头类型:(略) 3.(略)高斯线范围:(略) 3.(略)Z轴最大视野:(略) 四、射频系统? ▲4.1多通道(源)射频发射技术平台:(略) 4.2每个射频源可独立调节射频脉冲的相位、波形、幅度:(略) 4.3射频发射功率:(略) 4.4射频功率放大器类型:(略) 4.5发射线圈免调谐:(略) 4.6单FOV下独立射频接收通道数:(略) 4.7射频接收采样率:(略) 4.8接收动态范围(1Hz带宽):(略) 4.9噪声系数:(略) 4.1全数字解调及滤波技术:(略) 4.(略)射频能量监控 4.(略).1实时数字化射频能量监控:(略) 4.(略).2实时数字化射频能量短期积累监控:(略) 4.(略).3实时数字化射频能量长期积累监控:(略) 4.(略)应标符合以下要求:(略) 4.(略).1正交发射/接受体线圈:(略) 4.(略).2头颈联合线圈:(略) 4.(略).3毯式超柔去耦线圈:(略) 4.(略).4脊柱相控阵线圈:(略) 4.(略).5大号毯式超柔多功能线圈,可任意卷折使用:(略) 4.(略).6小号毯式超柔多功能线圈,可任意卷折使用:(略) ▲4.(略).7线圈接口数:(略) 4.(略).8线圈联合扫描技术:(略) 4.(略).9MRI乳腺专用线圈≥(略)通道 4.(略).(略)MRI膝关节专用线圈≥(略)通道 4.(略).(略)MRI肩关节专用线圈≥(略)通道 五、计算机系统 5.1主机CPU型号及主频:(略) 5.2处理器位数:(略) 5.3内存容量:(略) 5.4硬盘容量:(略) 5.5图像存储容量((略)):(略) 5.6显示器分辨率:(略) 5.7显示器大小及规格:(略) 5.8重建专用处理计算机中央处理器:(略) 5.9重建专用处理计算机内存容量:(略) 5.1重建专用处理计算机存储设备容量:(略) 5.(略)重建专用处理计算机处理速度:(略) 5.(略)最大采集矩阵:(略) 5.(略)最大重建矩阵:(略) 5.(略)同步扫描重建功能:(略) 5.(略)集成式软件操作系统:(略) 六、后处理接口 6.1软件控制照相技术:(略) 6.2DICOM 3.0接口及与PACS网络连接(包括打印,传输,接收,查询,Worklist ,MPPS等功能):(略) 6.3标准激光相机数字接口:(略) 七、扫描参数 7.1X轴最大FOV:(略) 7.2Y轴最大FOV:(略) 7.3Z轴最大FOV:(略) 7.4最小FOV:(略) 7.5最薄层厚 7.5.1最薄层厚2D:(略) 7.5.2最薄层厚3D:(略) 7.(略)D SE序列最短TR时间((略)矩阵):(略) 7.(略)D SE序列最短TE时间((略)矩阵):(略) 7.(略)D FSE序列最短TR时间((略)矩阵):(略) 7.(略)D FSE序列最短TE时间((略)矩阵):(略) 7.(略)D FSE序列最小回波间距((略)矩阵):(略) 7.(略)D FSE序列最大回波链长度(ETL):(略) 7.(略)D GRE序列最短TR时间((略)矩阵):(略) 7.(略)D GRE序列最短TE时间((略)矩阵):(略) 7.(略)D GRE序列最短TR时间((略)矩阵):(略) 7.(略)D GRE序列最短TE时间((略)矩阵):(略) 7.(略)EPI序列最小回波间距((略)矩阵):(略) 7.(略)EPI序列最短TR时间((略)矩阵):(略) 7.(略)最大弥散加权b值:(略) 7.(略)软件界面中英文切换:(略) 八、扫描技术与序列 8.1自旋回波序列(FSE),包括 8.1.(略)D/3D快速自旋回波:(略) 8.1.2组织弛豫时间测量自选回波序列:(略) 8.1.3可选择角度的自旋回波序列:(略) 8.1.4单回波、双回波、多回波技术:(略) 8.1.5单次激发快速自选回波序列:(略) 8.1.6脂肪抑制序列:(略) 8.1.7快速脂肪饱和技术:(略) 8.1.8水抑制序列:(略) 8.1.9反转恢复(IR),包括:(略) 8.1.(略)常规反转恢复序列:(略) 8.1.(略)快速自由水抑制序列(FLAIR):(略) 8.1.(略)快速自由水抑制序列T1W成像技术:(略) 8.1.(略)快速自由水抑制序列T2W成像技术:(略) 8.1.(略)快速反转恢复序列(脂肪、水抑制):(略) 8.1.(略)短TI反转回波水脂分离成像:(略) 8.1.(略)真实影像反转恢复序列(灰白质强对比成像):(略) 8.2梯度回波(2D/3D),包括 8.2.1多层面梯度回波(MPGR):(略) 8.2.(略)D/3D去除剩余磁化梯度回波技术:(略) 8.2.(略)D/3D利用剩余磁化梯度回波技术:(略) 8.2.4重T2加权高对比序列:(略) 8.2.(略)D梯度回波技术:(略) 8.2.6快速稳态进动梯度回波(FIESTA或TrueFISP,必须提供2D及3D):(略) 8.2.7超快速场回波序列:(略) 8.2.8三维成像技术:(略) 8.3平面回波成像技术(EPI),包括 8.3.1单次激发平面回波成像技术:(略) 8.3.2自旋回波EPI:(略) 8.3.3梯度回波EPI :(略) 8.3.4反转EPI:(略) 8.3.5高分辨EPI采集:(略) 8.4神经系统成像技术,包括 8.4.1高分辨解剖成像:(略) 8.4.2高分辨率内耳三维成像技术:(略) 8.4.3全脊髓成像:(略) 8.5弥散成像技术,包括 8.5.1ADC成像:(略) 8.5.2各向同性采集:(略) 8.5.3各向异性采集:(略) 8.5.4ADC值测量:(略) 8.5.5ADC-map:(略) 8.5.6自动采集处理:(略) 8.5.7单次激发DWI:(略) 8.5.8多次激发DWI:(略) 8.5.9实时弥散成像:(略) 8.5.(略) 矢状位弥散成像:(略) 8.5.(略)自动生成ADC图:(略) 8.5.(略)可选优化B值:(略) 8.6血管成像技术,包括 8.6.1时飞法技术(2D/3D):(略) 8.6.2流入法采集技术(2D/3D):(略) 8.6.3连续多层3D时飞法技术:(略) 8.6.4动静脉分离成像技术:(略) 8.6.5磁转移(MTC)对比技术:(略) 8.6.6最大密度投影技术:(略) 8.6.7可变反转角度射频技术:(略) 8.6.8多层层面重建技术:(略) 8.6.(略)D/3D水成像技术(MRCP, MRU):(略) 8.6.(略)电影采集回放功能:(略) 8.6.(略)实时互动最大密度投影技术:(略) 8.7伪影消除技术,包括 8.7.1流体补偿:(略) 8.7.2呼吸补偿:(略) 8.7.3流动校正梯度波形技术:(略) 8.7.4区域饱和技术:(略) 8.7.5卷积伪影去除技术:(略) 8.7.6运动伪影消除技术:(略) 8.7.7图像滤波增强技术:(略) 8.7.8K空间降噪技术:(略) 8.7.9环形伪影抑制技术:(略) 8.8节时技术,包括 8.8.1半扫描技术:(略) 8.8.2全方向部分编码采集技术:(略) 8.8.3矩形视野采集技术:(略) 8.8.4三维重叠连续采集技术:(略) 8.8.5并行采集重建技术:(略) 8.8.6部分回波采集:(略) 8.9其他成像技术,包括 8.9.1短TR TE快速成像功能:(略) 8.9.2三维定位系统:(略) 8.9.3放射状片层定位技术:(略) 8.9.4扫描暂停:(略) 8.9.5可变带宽技术:(略) 8.9.6预扫描技术:(略) 8.9.7信噪比显示功能:(略) 8.9.8静音扫描技术:(略) 8.9.9实时交互式成像功能:(略) 8.9.(略)磁共振实时定位:(略) 8.9.(略)磁共振实时交互式参数改变:(略) 8.9.(略)高分辨成像检查:(略) 8.9.(略)组合扫描功能:(略) 8.9.(略)水饱和技术:(略) 8.9.(略)预饱和技术:(略) 8.9.(略)饱和带数目≥8 8.9.(略)平行饱和带:(略) 8.9.(略)伴随饱和带:(略) 8.9.(略)脂肪饱和技术:(略) 8.9.(略)信号平均技术,包含内模式和外模式:(略) 8.9.(略)频率编码方向扩大采集:(略) 8.9.(略)相位编码方向扩大采集:(略) 8.9.(略)偏中心扫描技术:(略) 8.9.(略)可变K空间填写方式:(略) 8.9.(略)K空间快速采集:(略) 8.9.(略)线圈灵敏度校正技术:(略) 8.9.(略)肝脏动态增强技术:(略) 8.9.(略)图像亮度均一化校正技术:(略) 8.9.(略)自动中心扫描技术:(略) 8.9.(略)SHINE专利图像重建技术:(略) 8.9.(略)图像插值放大技术:(略) 8.9.(略)图像变形校正技术:(略) 8.1高级临床应用软件包,包括 8.(略).1神经成像软件包:(略) 8.(略).2体部系统软件包:(略) 8.(略).3骨关节成像软件包:(略) 8.(略).4肿瘤成像软件包:(略) 8.(略).5乳腺成像软件包:(略) 8.(略).6血管成像软件包:(略) 8.(略).7心脏成像软件包:(略) 8.(略).8妇产成像软件包:(略) 8.(略).9儿科成像软件包:(略) 九、高级应用平台及软件 9.1压缩感知技术或以压缩感知为核心的技术:(略) 9.1.1全身4D压缩感知动态增强成像技术:(略) 9.1.2全身3D压缩感知成像技术:(略) 9.1.3全身2D压缩感知成像技术:(略) 9.1.4压缩感知径向采集动态增强自由呼吸成像技术,支持对比剂自动探测与分期:(略) 9.1.5压缩感知心脏电影技术:(略) 9.2波谱成像技术(MRS):(略) 9.3三维多体素波谱成像技术:(略) 9.4磁敏感加权成像技术:(略) 9.5体部磁敏感加权成像技术:(略) 9.6单次屏气3D胰胆管水成像技术:(略) 9.7弥散张量成像(DTI):(略) 9.8脑灌注成像(Perfusion):(略) 9.9脑功能成像(Bold):(略) 9.1三维动脉自旋标记成像技术:(略) 9.(略)动态增强血管成像技术:(略) 9.(略)脂肪定量技术:(略) 9.(略)虚拟弥散成像技术:(略) 9.(略)小视野弥散成像技术:(略) 9.(略)高级心脏成像技术:(略) 9.(略)心脏标记技术:(略) 9.(略)参数定量技术:(略) 9.(略)智能定位与规划技术 9.(略).1头部智能定位:(略) 9.(略).2脊柱智能定位:(略) 9.(略).3膝关节智能定位:(略) 9.(略).4智能多协议扫描规划:(略) 9.(略)基于深度学习技术的卷积神经网络的加速技术:(略) 9.2基于AI的卷积神经网络的加速技术:(略) 十、后处理工作站及高级应用后处理软件 (略).1独立原厂高级影像后处理工作站(相应功能由主机实现,后处理软件包配置在工作站上):(略) (略).2灌注分析:(略) (略).3弥散张量成像高级后处理及纤维束追踪技术后处理(DTI&DTT):(略) (略).4磁共振脑功能分析(BOLD):(略) (略).5波谱高级后处理:(略) (略).6ADC定量后处理:(略) (略).7T1&T2&T2参数定量高级后处理:(略) (略).8图像融合高级后处理:(略) (略).9图像拼接高级后处理:(略) (略).1动态分析:(略) (略).(略)血管分析高级后处理:(略) (略).(略)仿真内窥镜:(略) (略).(略)离线拟合b值:(略) 十一、其他高级应用技术及后处理 (略).1用于脑肿瘤灌注分析的脑灌注高级后处理:(略) (略).2用于缺血半暗带分析的脑灌注高级后处理:(略) (略).3心功能分析:(略) (略).4心流量分析:(略) (略).5IVIM及IVIM高级后处理:(略) 十二、病人检查环境 (略).1双向病人通话系统:(略) (略).2防磁降噪耳机:(略) (略).3检查通道通风系统:(略) (略).4检查通道照明系统:(略) (略).5嵌入式触控显示屏:(略) (略).6患者生理信号监控系统:(略) (略).7床旁患者信息系统:(略) (略).8床旁技师帮助系统:(略) (略).9患者紧急呼叫装置:(略) (略).1检查床最大承重:(略) (略).(略)检查床最低床位高度:(略) (略).(略)扫描床水平运动最大速度:(略) (略).(略)扫描床长度:(略) (略).(略)单次进床最大扫描范围:(略) (略).(略)多站扫描自动移床功能:(略) (略).(略)床旁紧急制动按钮:(略) (略).(略)床旁脚踏扫描开关:(略) (略).(略)防磁输液架:(略) (略).(略)无管降噪耳机:(略) 十三、非接触式生理探测系统(原厂) (略).1高精度生理探测传感器:(略) (略).2生理探测传感器位置:(略) (略).3无接触式探测呼吸触发信号:(略) 十四、机房安装要求 (略).1原厂线圈整理柜:(略) (略).2提供磁共振兼容转运床1台、磁共振兼容轮椅1台、磁共振兼容灭火器1台、磁共振兼容消毒机1台、金属探测器1台、磁共振兼容高压注射器1台。 |