一、设备先进性总体要求 1.1主磁体:(略) 1.2机型技术先进性要求:(略) 二、梯度系统 ? 2.1梯度控制技术:(略) 2.2梯度冷却方式:(略) 2.3最大单轴梯度场强度(工程值,若为英文描述则为Max. amplitude ?for every gradient axis,XYZ轴同时到达,非矢量和,非等效值,非peak值,非有效值,非峰值,非performance值)≥(略) mT/m。 2.4最大单轴梯度切换率(工程值,XYZ轴同时到达,非矢量和,非有效值/非峰值,非performance值):(略) 2.5最短梯度爬升时间:(略) 2.6最大单轴梯度场强、最大单轴梯度切换率与最大FOV可同时达到:(略) 2.7最大占空比:(略) 2.8屏蔽方式:(略) 2.9梯度工作方式:(略) 2.(略)具备梯度降噪技术。 2.(略) 单轴梯度放大器最大输出功率(提供技术文件证明)≥2MW 2.(略) 单轴梯度放大器最大输出电流(提供技术文件证明)≥(略)A 三、磁体系统 3.1 磁场强度:(略) 3.2 发射频率:(略) 3.3 磁体类型:(略) 3.4 磁体材料:(略) 3.5 具备抗电磁干扰。 3.6 磁体稳定性:(略) 3.7 磁场均匀度: 3.7.1 (略)cm DSV:(略) 3.7.2 (略)cm DSV:(略) 3.7.3 (略)cm DSV:(略) 3.7.4 (略)cm DSV:(略) 3.7.5 (略)cm DSV:(略) 3.8 主磁场均匀度补偿技术 3.8.1 匀场方式:(略) 3.8.2 具备高阶匀场。 3.9 磁体重量(含液氦):(略) 3.(略)磁体长度:(略) 3.(略) 病人检查孔径(非拆机状态下孔径):(略) 3.(略) 磁体冷却方式:(略) 3.(略) 液氦消耗率(正常使用下):(略) 3.(略)液氦容积:(略) 3.(略) 冷头类型:(略) 3.(略) Z轴最大视野:(略) 四、射频系统 ? 4.1 独立射频发射源个数:(略) 4.2 每个射频源可独立调节射频脉冲的相位、波形、幅度。 4.3 射频发射功率:(略) 4.4 射频功率放大器类型:(略) 4.5 具备发射线圈免调谐。 4.6 单FOV下独立射频接收通道数:(略) 4.7 射频接收采样率:(略) 4.8 接收动态范围(1Hz带宽):(略) 4.9 噪声系数:(略) 4.(略) 具备全数字解调及滤波技术。 4.(略) 具备射频能量监控。 4.(略).1具备实时数字化射频能量监控; 4.(略).2具备实时数字化射频能量短期积累监控; 4.(略).3具备实时数字化射频能量长期积累监控。 4.(略) 射频接收线圈及相关技术。 4.(略).1 提供以下原厂(与整机同品牌)线圈:(略) 4.(略).2 头颈联合矩阵线圈≥(略) 单元,原厂,非组合 4.(略).3 全脊柱矩阵线圈≥(略) 单元,原厂,非组合 4.(略).4 体部线圈≥(略) 单元,原厂,非组合。 4.(略).5 大号柔性线圈,独立线圈单元数≥8单元,原厂,非组合; 4.(略).6 小号柔性线圈,独立线圈单元数≥8单元,原厂,非组合; 4.(略).7 线圈接口数:(略) 4.(略).8 线圈联合扫描技术:(略) 五、计算机系统 5.1 主机CPU型号及主频:(略) 5.2 处理器位数:(略) 5.3 内存容量:(略) 5.4 硬盘容量:(略) 5.5 显示器分辨率:(略) 5.6 显示器大小及规格≥(略)英寸,专业级彩色显示器。 5.7 重建专用处理计算机中央处理器:(略) 5.8 重建专用处理计算机内存容量:(略) 5.9 重建专用处理计算机存储设备容量:(略) 5.(略) 重建专用处理计算机处理速度:(略) 5.(略) 最大采集矩阵:(略) 5.(略) 最大重建矩阵:(略) 5.(略) 具备同步扫描重建功能。 5.(略) 具备集成式软件操作系统。 六、后处理接口 6.1 具备软件控制照相技术。 6.2 具备DICOM 3.0接口及与PACS网络连接(包括打印,传输,接收,查询,Worklist ,MPPS等功能)。 6.3 具备标准激光相机数字接口。 七、扫描参数 ? 7.1 X轴最大FOV:(略) 7.2 Y轴最大FOV:(略) 7.3 Z轴最大FOV:(略) 7.4 最小FOV:(略) 7.5 最薄层厚2D:(略) 7.6 最薄层厚3D:(略) 7.7 2D SE序列最短TR时间((略)矩阵):(略) 7.8 2D SE序列最短TE时间((略)矩阵):(略) 7.9 2D FSE序列最短TR时间((略)矩阵):(略) 7.(略) 2D FSE序列最短TE时间((略)矩阵):(略) 7.(略) 2D FSE序列最小回波间距((略)矩阵):(略) 7.(略) 2D FSE序列最大回波链长度(ETL):(略) 7.(略) 2D GRE序列最短TR时间((略)矩阵):(略) 7.(略) 2D GRE序列最短TE时间((略)矩阵):(略) 7.(略) 3D GRE序列最短TR时间((略)矩阵):(略) 7.(略) 3D GRE序列最短TE时间((略)矩阵):(略) 7.(略) EPI序列最小回波间距((略)矩阵):(略) 7.(略) EPI序列最短TR时间((略)矩阵):(略) 7.(略) 最大弥散加权b值:(略) 7.(略) 具备软件界面中英文切换。 八、扫描技术与序列 8.1 自旋回波序列(FSE): 8.1.1 具备2D/3D快速自旋回波; 8.1.2 具备组织弛豫时间测量自选回波序列; 8.1.3 具备可选择角度的自旋回波序列; 8.1.4 具备单回波、双回波、多回波技术; 8.1.5 具备单次激发快速自选回波序列; 8.1.6 具备脂肪抑制序列; 8.1.7 具备快速脂肪饱和技术; 8.1.8 具备水抑制序列; 8.1.9 具备反转恢复(IR); 8.1.(略) 具备常规反转恢复序列; 8.1.(略) 具备快速自由水抑制序列(FLAIR); 8.1.(略) 具备快速自由水抑制序列T1W成像技术; 8.1.(略) 具备快速自由水抑制序列T2W成像技术; 8.1.(略) 具备快速反转恢复序列(脂肪、水抑制); 8.1.(略) 具备短TI反转回波水脂分离成像; 8.1.(略) 具备真实影像反转恢复序列(灰白质强对比成像); 8.2 梯度回波(2D/3D),包括多层面梯度回波(MPGR):(略) 8.3 平面回波成像技术(EPI),包括单次激发平面回波成像技术;自旋回波EPI;梯度回波EPI;反转EPI;高分辨EPI采集。 8.4 神经系统成像技术: 8.4.1 具备高分辨解剖成像; 8.4.2 具备高分辨率内耳三维成像技术; 8.4.3 具备全脊髓成像。 8.5 弥散成像技术: 8.5.1 具备实时弥散成像; 8.5.2 具备多次激发DWI; 8.5.3 具备单次激发DWI; 8.5.4 具备自动采集处理; 8.5.5 具备ADC-map; 8.5.6 具备ADC值测量; 8.5.7 具备各向异性采集; 8.5.8 具备各向同性采集; 8.5.9 具备可选优化B值; 8.5.(略) 具备自动生成ADC图; 8.5.(略) 具备矢状位弥散成像; 8.5.(略) 具备ADC成像。 8.6 血管成像技术: 8.6.1 具备时飞法技术(2D/3D); 8.6.2 具备流入法采集技术(2D/3D); 8.6.3 具备连续多层3D时飞法技术; 8.6.4 具备动静脉分离成像技术; 8.6.5 具备磁转移(MTC)对比技术; 8.6.6 具备最大密度投影技术; 8.6.7 具备可变反转角度射频技术; 8.6.8 具备多层层面重建技术; 8.6.9 具备2D/3D水成像技术(MRCP, MRU); 8.6.(略) 具备电影采集回放功能; 8.6.(略) 具备实时互动最大密度投影技术。 8.7 伪影消除技术: 8.7.1 具备流体补偿; 8.7.2 具备呼吸补偿; 8.7.3 具备流动校正梯度波形技术; 8.7.4 具备区域饱和技术; 8.7.5 具备卷积伪影去除技术; 8.7.6 具备运动伪影消除技术; 8.7.7 具备图像滤波增强技术; 8.7.8 具备K空间降噪技术; 8.7.9 具备环形伪影抑制技术。 8.8 节时技术: 8.8.1 具备半扫描技术; 8.8.2 具备全方向部分编码采集技术; 8.8.3 具备矩形视野采集技术; 8.8.4 具备三维重叠连续采集技术; 8.8.5 具备并行采集重建技术; 8.8.6 具备部分回波采集。 8.9 其他成像技术: 8.9.1 具备短TR TE快速成像功能; 8.9.2 具备三维定位系统; 8.9.3 具备放射状片层定位技术; 8.9.4 具备扫描暂停; 8.9.5 具备可变带宽技术; 8.9.6 具备预扫描技术; 8.9.7 具备信噪比显示功能; 8.9.8 具备静音扫描技术; 8.9.9 具备实时交互式成像功能; 8.9.(略)具备磁共振实时定位; 8.9.(略) 具备磁共振实时交互式参数改变; 8.9.(略) 具备高分辨成像检查; 8.9.(略) 具备组合扫描功能; 8.9.(略) 具备水饱和技术; 8.9.(略) 具备预饱和技术; 8.9.(略) 饱和带数目:(略) 8.9.(略) 具备平行饱和带; 8.9.(略) 具备伴随饱和带; 8.9.(略) 具备脂肪饱和技术; 8.9.(略) 具备信号平均技术,包含内模式和外模式; 8.9.(略) 具备频率编码方向扩大采集; 8.9.(略) 具备相位编码方向扩大采集; 8.9.(略) 具备偏中心扫描技术; 8.9.(略) 具备可变K空间填写方式; 8.9.(略) 具备K空间快速采集; 8.9.(略) 具备线圈灵敏度校正技术; 8.9.(略) 具备肝脏动态增强技术; 8.9.(略) 具备图像亮度均一化校正技术; 8.9.(略) 具备自动中心扫描技术; 8.9.(略) 具备图像插值放大技术。 8.(略) 具备高级临床应用软件包,包括神经成像软件包;胎儿成像软件包;体部系统软件包;骨关节成像软件包;肿瘤成像软件包;乳腺成像软件包;血管成像软件包;心脏成像软件包;妇产成像软件包;儿科成像软件包。 九、高级应用平台及软件 9.1 压缩感知技术或以压缩感知为核心的技术:(略) 9.2 具备波谱成像技术(MRS):(略) 9.3 具备全身4D压缩感知动态增强成像技术。 9.4 具备三维多体素波谱成像技术。 9.5 全身3D压缩感知成像技术:(略) 9.6 具备磁敏感加权成像技术:(略) 9.7 具备全身2D压缩感知成像技术。 9.8 具备体部磁敏感加权成像技术:(略) 9.9 具备单次屏气3D胰胆管水成像技术。 9.(略) 具备压缩感知心脏电影技术。 9.(略) 具备弥散张量成像(DTI):(略) 9.(略) 具备脑灌注成像(Perfusion)。 9.(略) 具备脑功能成像(Bold)。 9.(略) 具备三维动脉自旋标记成像技术。 9.(略) 具备动态增强血管成像技术。 9.(略) 具备原厂脂肪定量技术。 9.(略) 具备虚拟弥散成像技术。 9.(略) 具备小视野弥散成像技术。 9.(略) 具备高级心脏成像技术。 9.(略) 具备心脏标记技术。 9.(略) 具备参数定量技术。 9.(略) 智能定位与规划技术: 9.(略).1 具备头部智能定位:(略) 9.(略).2 具备脊柱智能定位; 9.(略).3 具备膝关节智能定位; 9.(略).4 具备智能多协议扫描规划。 9.(略) 深度学习图像重建技术(GE提供Sonic DL,西门子提供DeepResolve,飞利浦提供SmartSpeed Precise, 联影提供uAIFI DeepRecon,其它厂商推出相应技术,应注明技术名称) 十、后处理工作站及高级应用后处理软件 (略).1 具备独立原厂影像后处理工作站。 (略).2 具备灌注分析。 (略).3 具备弥散张量成像高级后处理及纤维束追踪技术后处理(DTI&DTT)。 (略).4 具备磁共振脑功能分析(BOLD)。 (略).5 具备波谱高级后处理。 (略).6 具备ADC定量后处理。 (略).7 具备T1&T2&T2参数定量高级后处理。 (略).8 具备图像融合高级后处理。 (略).9 具备图像拼接高级后处理。 (略).(略) 具备动态分析。 (略).(略) 具备血管分析高级后处理。 (略).(略) 具备离线拟合b值。 十一、其他高级应用技术及后处理 (略).1 具备原厂心功能分析。 (略).2 具备原厂心流量分析。 十二、病人检查环境 (略).1 具备双向病人通话系统。 (略).2 具备防磁降噪耳机,可降噪并进行通话或音乐播放。 (略).3 具备检查通道通风系统,可在床旁调节。 (略).4 具备检查通道照明系统LED孔径照明系统,可在床旁调节。 (略).5 具备嵌入式触控显示屏,磁体外壳两侧各1个。 (略).6 具备患者生理信号监控系统,无线传输,在床旁显示器中可读取和监测呼吸、心跳、脉搏等生命体征。 (略).7 具备床旁患者信息系统,床旁显示系统可读取患者个人信息及检查基本信息。 (略).8 具备床旁技师帮助系统,床旁显示系统可提供交互式帮助系统辅助技师完成扫描前准备工作。 (略).9 具备患者紧急呼叫装置,提供防磁气动报警球。 (略).(略) 检查床最大承重:(略) (略).(略) 检查床最低床位高度:(略) (略).(略) 扫描床水平运动最大速度:(略) (略).(略) 扫描床长度:(略) (略).(略) 单次进床最大扫描范围:(略) (略).(略) 具备多站扫描自动移床功能。 (略).(略) 具备床旁紧急制动按钮:(略) (略).(略) 具备防磁输液架。 (略).(略) 具备无管降噪耳机。 十三、机房安装要求 (略).1 具备线圈整理柜:(略) 十四、原厂整机保修≥1年. |